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반도체 산업

[변리사가 알려주는 반도체 공정] 디램(DRAM)의 구조 및 동작 원리, 앞으로의 디램 산업?

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1. DRAM의 구조

 

DRAM의  구조

 

- DRAM은 1개의 트랜지스터 (1Tr) + 1개의 커패시터 (1Cap)으로 구성되어 있으며, 

  이를 회로적으로 표현하면 좌측 그림, 구조적으로 표현하면 우측 그림과 같다.

 

- DRAM을 구성하는 명칭에 대해 설명하면, 

  커패시터: 전하가 저장되어 있으면 데이터 1을 저장, 저장되어 있지 않으면 데이터 0을 저장하는 요소

  트랜지스터: 데이터를 읽고 쓰기 위해 커패시터에 연결되는 요소

  워드 라인(WL): 트랜지스터에 연결된 도선으로, 트랜지스터에 ON/OFF를 명령하여 커패시터 접근 여부를 결정

  비트 라인(BL): 소스/드레인(Source, Drain = S/D)에 연결된 도선으로, 커패시터에 저장된 데이터를 읽고 쓰는 역할

 

- DRAM에 어떻게 데이터를 저장하는 지

  1) 데이터 "1"을 저장

      워드 라인에 높은 전압(V)을 걸어, 트랜지스터를 ON 상태로 만들어 준 뒤, 비트 라인에 높은 전압을 인가해 커패시터 충전 >> 1이 저장됨

  2) 데이터 "0"을 저장

      워드 라인에 높은 전압(V)을 걸어, 트랜지스터를 ON 상태로 만들어 준 뒤, 비트 라인에 0V 인가해 커패시터 방전 >> 0이 저장됨

 

 +) 트랜지스터를 ON 상태로 만들어 주는 것이란?

    = 우측 그림을 보면, 트랜지스터에 높은 전압 인가해, 소스/드레인 영역으로부터 소스/드레인 영역으로 전하가 이동할 수 있는 상태로 만들어 주는 것!

 

 +) 트랜지스터를 ON 상태로 만들어주는 높은 전압은?

    = 작동 전압이라고 지칭함!

 

- DRAM으로 어떻게 데이터를 읽는 지

비트 라인은 DRAM 전체에 공급되는 전압의 절반에 해당하는 값으로 pre charged 시킴

워드 라인에 높은 전압을 걸어 트랜지스터를 ON 상태로 만들어 줌

 - 이 때, 커패시터가 충전된 상태, 즉 데이터가 1이라면 : 전하가 커패시터 >> 비트 라인으로 이동함, 커패시터는 방전, 비트 라인의 전압은 상승.

 - 이 때, 커패시터가 방전된 상태, 즉 데이터가 0이라면 : 전하가 비트라인 >> 커패시터 로 이동함, 커패시터는 충전, 비트 라인의 전압은 하강.

 - Sense amp (sense amplifer, 차동 증폭기) 비트 라인의 전압을, 기존 비트 라인에 precharged 된 전압과 비교하여, 커패시터에 저장된 데이터가 무엇인지 밝힘. 

 - 즉, 하기 표와 같은 결과.

기존 비트 라인에 precharged 된 전압 < 비트 라인 전압 = 데이터 1
기존 비트 라인에 precharged 된 전압 > 비트 라인 전압 = 데이터 0

 

2. 트랜지스터의 기술 동향 

디램 기술의 발전은 곧 트랜지스터의 발전 + 커패시터의 발전!

 

트랜지스터의 발전 방향은 높은 효율, 작은 파워(낮은 동작 전압, 낮은 ON/OFF 하기 위한 전압), 그리고 작은 크기를 향한다. 

High-Performance, Low-Power, Small-Area

 

(1) 트랜지스터를 더 작게 만들자!

반도체 용량을 증대시키기 위해서는, 반도체 칩 내의 Tr 개수를 증대시켜야 하므로, 한정된 칩 크기 내에서 Tr의 크기를 줄이는 것이 핵심이다.

 

다만, 트랜지스터의 크기를 줄이게 되면, 채널의 길이가 짧아져 "Short channel effect", 단채널 효과가 생기게 된다.

 

출처: 하이닉스 뉴스룸

 

채널 길이 (Channel length)가 짧아지게 되면, 하기와 같은 문제점이 대두된다. 

 1) Punch through ; 채널 길이가 짧아져 공핍 영역이 서로 중첩되어 누설 전류 (Leakage current) 발생

 2) DIBL(Drain induced barrier lowering) ; 소스 >> 드레인으로 캐리어 넘어가기 위한 E barrier 낮아짐: 문턱 전압이 설계 당시 설정했던 것보다 낮아지는 문제

 3) GIDL ; Gate induced drain leakage ; 게이트 >> 드레인으로 전자가 tunneling 하여 누설전류 발생

 

누설 전류에 의한 펀치 쓰루(Punch through)를 해결하기 위해서, 다음과 같은 구조들이 대두되었다.

출처: https://www.sedaily.com/NewsView/260ZLT02IO

 

- 오목한 게이트를 만들어, 채널 길이를 늘렸고 : RCAT

- 게이트를 기판 내에 묻어버리고, 소스와 드레인 사이를 절연체로 분리하였으며 : BCAT

- 더 나아가, 수직형 채널 트랜지스터로 향하고 있다, 일부 도입되었다. : VCT

 

(2) 트랜지스터를 더 낮은 동작 전압에서 동작하도록 만들자!

출처: https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/gaa-dtco-for-ppa/

- 게이트와 채널이 닿는 면적이 커지면 게이트가 채널을 컨트롤 하는 능력이 좋아진다.

- 따라서, 플레이너(planar) 구조 >> 핀 구조 >> 나노 와이어 채널 >> 나노 시트 채널 MBC fet으로 구조를 변화시켰다.

출처: 하이닉스 뉴스룸

- MBCfet은 채널의 4면이 게이트와 접하는 구조.

- MBCfet은 트랜지스터의 ON-OFF를 컨트롤하는 특성을 향상시킴, 작동 전압을 낮춤, 높은 Power 효율을 가져, 미래에 각광받을 트랜지스터 구조이다.

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